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  2022年7月我司联合兴橙资本投资的无锡迪思微电子有限公司（以下简称“迪思微”），于近日在上海联合产权交易所公开披露增资信息，拟增资不超过6亿元以进一步增强公司实力，补充公司发展所需资金。此次增资完成后，预计迪思微将实现1.8倍估值提升。

  迪思微电子最早成立于1989年，是国内第一批从事光掩模制造的专业企业。2018年4月，华润微全资子公司华润微电子控股（下称“华微控股”）将其下掩模业务从无锡华润微电子下属掩模工厂独立出来，整体注入迪思微电子，以寻求外部合作，发展高阶掩模业务。公司目前拥有国内领先的光掩模制造设备、技术工艺、质量控制和信息安全保护措施，是国内少数有能力生产中高端掩模的公司。公司目前已认证客户覆盖中国大陆主要晶圆代工厂、知名IC设计公司，且已拓展至日韩、台湾等地区，客户数量在国内处于行业前列。

  光掩膜的作用是将设计者的电路图形通过曝光的方式转移到下游的基板或晶圆上，从而实现批量化生产，被认为是光刻工艺的“底片”。掩模制造市场集中度高，长期被少数海外公司垄断，尤其是高阶掩模产业的国产化率仍较低。

  投资合作方兴橙资本专注于半导体产业投资，是国内半导体产业投资布局完整、投资成果显著的的股权投资机构之一。截至目前，兴橙资本对外投资公司约50余家，其中IPO公司7家，美芯晟、中芯集成、概伦电子、中微公司、广钢气体等多家硬科技项目已成功上市。

  在私募股权投资领域，中原信托聚焦服务实体经济，长期专注于半导体、生物医药、先进制造、新能源新材料以及数字经济领域。在中原信托股权投资生态圈，我司将充分发挥自身资源禀赋，积极挖掘与优质合作机构的协同机会，优势互补、协同助力，多方资源发挥协同效应，为被投公司多维度赋能。

中原信托已合作基金管理人